温度变化的现场条件

   电子设备和元器件中发生温度变化的情况很普遍。当设备未通电时，其内部零件要比其外表面上的零件经受的温度变化慢。

   下列情况下，可预见快速的温度变化：

   ——当设备从温暖的室内环境转移到寒冷的户外环境，或相反情况时；

   ——当设备遇到淋雨或浸入冷水中而突然冷却时；

   ——安装于外部的机载设备中；

   ——在某些运输和贮存条件下。

   通电后设备中会产生高的温度梯度，由于温度变化，元器件会经受应力，例如，在大功率的电阻器旁边，辐射会引起邻近元器件表面温度升高而其他部分仍然湿冷的。

   当冷却系统通电时，人工冷却的元器件会经受快速的温度变化。在设备的制造过程中同样可引起元器件的快速温度变化。温度变化的次数和幅度以及时间间隔都是很重要的。

试验参数

   ——试验室环境温度；

   ——高度；

   ——低温；

   ——暴露持续时间；

   ——转换时间或变化速率；

   ——试验循环数。

   高温和低温是指周围环境温度，这些温度大多数试验样品会达到，但时间有所滞后。

   只有在例外情况下，才可规定高温或低温为试验样品正常贮存或工作温度范围之外的温度。

   因为在给定时间内温度急剧变化的次数大于现场条件发生的次数，所以试验时加速的。

试验的目的和试验方法选择

   推荐按下列情况选择温度变化试验：

   ——评价温度变化条件下的电气性能，选择试验 Nb；

   ——评价温度变化条件下的机械性能，选择试验 Nb；

   ——评价规定次数的快速温度变化后的电气性能，选择试验 Na 或试验Nc;

   ——评价机械零部件、材料和材料组合是否适合耐受温度快速变化，选择试验Na或试验Nc;

   ——评价元器件的结构是否适合耐受人工应力，选择试验Na或试验Nc。

   GB/T 2423 标准规定的温度变化试验不是用来评价试验样品在两个不同温度的稳定状态下工作时的材料稳定性或电气性能差异。