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高压蒸煮老化试验箱

简要描述:

高压蒸煮老化试验箱采用温度与压力安全检知及门禁自动锁定控制系统,圆型测试槽与安全门环扣结构设计,当内箱压力越大时,反压会迫使安全门与箱体更加紧密之结合,故内箱压力必须小于正常压力时,测试门才能被打开,因此而保证了操作人员的安全。真空系统保证实验中箱内空气的纯净度(实验前系统可将箱内空气抽出,并将其过滤为新空气)

更新时间:2019-12-11

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《店铺内所发布的各款试验设备价钱仅为象征性的展示,不能作为实际价,实际价钱以欧可仪器业务员根据客户的要求所做的报价单为准》

  产品用途:

  高压蒸煮老化试验箱适用于国防、汽车部件、电子零配件、塑胶、磁铁行业、制药、线路板,多层线路板、IC、LCD、磁铁、灯饰、照明制品等产品之密封性能的检测,相关之产品作加速寿命试验,使用于在产品的设计阶段,用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节。测试其制品的耐厌性,气密性。测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路,或封装体引脚间因污染造成短路等。加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如:温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等),加快试验过程,缩短产品或系统的寿命试验时间.

  技术优势:

  1.采用全自动补充水位之功能,试验*中断.

  2.试验过程的温度、湿度、压力,是真正读取相关传感器的读值来显示的,而不是通过温湿度的饱和蒸汽

  压表计算出来的,能够真正掌握实际的试验过程。

  3.干燥设计,试验终止采用电热干燥设计确保测试区(待测品)的干燥,确保稳定性。

  4.压力/温度对照显示,完全符合温湿度压力对照表要求。

  高压蒸煮老化试验箱性能:

  1.测试环境条件4.2.测试方法环境温度为+25℃、相对湿度≤85%、

  2.温度范围105℃→+132℃.(控制点)

  3.温度波动度±0.5℃.

  4.温度偏差±2.0℃.

  5.湿度范围75%~10O%R.H.(控制点)

  6.湿度波动度±2.5%R.H.

  7.湿度均匀度±5.0%.

  8.压力范围0.5~2㎏/㎝2(0.05~0.196MPa)(控制点)

  9.升温时间常温→+132℃35min.

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