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高温高压蒸煮试验设备

简要描述:

高温高压蒸煮试验设备测试环境条件4.2.测试方法环境温度为+25℃、相对湿度≤85%、

更新时间:2020-09-28

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《店铺内所发布的各款试验设备价钱仅为象征性的展示,不能作为实际价,实际价钱以欧可仪器业务员根据客户的要求所做的报价单为准》

  高温高压蒸煮试验设备用途:

  一、产品名称型号:非饱和压力寿命试验箱(OK-PCT-35)

  二、试样限制本试验设备禁止:易燃、易爆、易挥发性物质试样的试验或储存。腐蚀性物质试样的试验或储存。强电磁发射源试样的试验或储存。

  三、尺寸:450×600mm(φ×D)圆形试验箱,符合工业安全容器标准,可予防试验中结露滴水现象。

  四、性能:

  1.测试环境条件4.2.测试方法环境温度为+25℃、相对湿度≤85%、

  2.温度范围105℃→+132℃.(控制点)

  3.温度波动度±0.5℃.

  4.温度偏差±2.0℃.

  5.湿度范围75%~R.H.(控制点)

  6.湿度波动度±2.5%R.H.

  7.湿度均匀度±5.0%.

  8.压力范围0.5~2㎏/㎝2(0.05~0.196MPa)(控制点)

  9.升温时间常温→+132℃35min.

  10.升压时间常压→+2㎏/㎝240min

  高温高压蒸煮试验设备用于国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、磁铁行业、制药、线路板,多层线路板、IC、LCD、磁铁、灯饰、照明制品等产品之密封性能的检测,相关之产品作加速寿命试验,使用于在产品的设计阶段,用于快速产品的缺陷和薄弱环节。测试其制品的耐厌性,气密性。测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路,或封装体引脚间因污染造成短路等。加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如:温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等),加快试验过程,缩短产品或系统的寿命试验时间.

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